ico021 34786180
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Pre-Aligner for Flipping Wafer
产品介绍
产品参数
其他产品
  • Class 1 洁净度
  • 支持8" & 12"晶圆片
  • 晶圆片边缘和align ID
  • 可选版本与OCR
  • 旋转时检查晶圆片表面的缺陷
  • 自动对齐和OCR
  • 符合SEMI E19.3、E48、E111、E112、S2、S8标准和CE认证
  • 拍摄位置位于摇杆传感器
  • 松开晶圆微型开关,松开传感器,避免滑落
  • 用带有坡形轮子和凹槽的夹持和拍击晶圆

规格

1

大小

W 607mm x D 435mm x H 458.5mm

2

旋转

0°- 360°

3

装载

12" 晶圆

4

晶圆类型

12" 晶圆

5

电源需求

220V 5A 50Hz

6

重量

29kg 

7

校准时长

2.5s-3s

8

MCBF

50,000 cycles

9

MTTR

<1 小时

10

Clapping Sensor

1 pcs

11

Loosen Sensor

1 pcs

12

Rocker Sensor

1 pcs

13

Rotate Sensor

1 pcs

14

Align Sensor

1 pcs

15

通讯

EIA-RS232C(SECS Ⅰ/Ⅱ)

16

OCR Device(可选)

OCR

17

操作方式

本地操作或主机通信