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200mm/300mm PI Thermal Curing System
Fortrend公司于2006年推出了第一套超净(优于10级)晶圆热固化系统,用于晶圆表面的热处理。超过10年的现场检验和改进,Fortrend推出了全球首个3DIC热固化系统,立即成为3DIC固化应用的行业基准。Fortrend不仅提供标准和定制的热固化模块,而且还用齐全的配置和最低的费用提供有全自动的晶圆传输系统。
产品介绍
产品参数
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由于大多数聚酰亚胺在普通有机溶剂中几乎不溶,因此一般采用可溶性聚酰亚胺前体。这种前驱体必须通过后续的热处理或固化转化为最终的聚酰亚胺。

聚酰亚胺的化学转化或固化是在惰性气体和/或真空下加热完成的。

亚化过程导致了分子的刚性和玻璃化温度的升高。当聚合物的玻璃化转变点达到时,反应温度亚化减慢。固化周期的上升/下降时间应根据砂层厚度的不同进行调整。

标准养护周期需要在3小时内逐渐加热到300℃或30分钟逐步固化为100℃,200℃,300℃,每增加一个温度约30分钟。相反的循环适用于冷却过程。应特别注意避免快速冷却导致压力变低。对于厚层,建议延长固化和冷却时间。

每个300mm晶圆片容量高达50片

低氧(背景浓度小于10ppm)

平行于晶圆的工艺气体连续层流

去除热膨胀释放的气溶胶颗粒

晶圆片周围均匀的气体环境有利于薄膜溶剂的蒸发和去除

工艺温度范围环境+20~450℃

三道工艺温度控制区,稳定后温度均匀性优于±3.5℃

最大加热坡道6℃/分钟,冷却坡道4℃/分钟

在进入前将气体加热到加工温度

真空排气冷凝疏水阀

真空管道冷却器和凝聚式过滤器疏水阀可冷凝的工艺废水

防止真空阀和真空泵的污染

标准商用滤芯