ico021 34786180
| EN |
Wafer ID Laser Marker
产品介绍
产品参数
其他产品
设备主要技术参数 SHLMC request specification
1 刻打深度 设备可提供的刻打点深度范围 2.8um
2 刻打波长 设备可提供的激光源波长范围 >1um
3 激光源能量 激光源最大能量值 2W
4 刻打点精度 设备刻打点的精度 <±0.3mm
5 刻打点直径 设备刻打点的直径范围 65-70um
6 刻打点圆度 设备刻打点的圆度范围 ≤1.1
7 激光源预热时间 设备刻打前激光源预热的时间 near 2mins
8 脉冲最大能量 设备刻打时激光脉冲的最大能量 ≥1.5MJ/P
9 设备环境温度 设备四周的环境温度 18℃~28℃
10 脉冲持续时间 设备刻打时激光脉冲的持续时间 >80ns
11 刻打区域 设备可在硅片刻打的范围 ≥20mm(外周)
12 刻打字数 设备可以刻打的最大字数 18
设备的硬件技术性能 SHLMC request specification
1 平均刻打量 设备平均每小时能刻打的硅片数 ≥100WPH
2 激光源life time 设备激光源能够使用的最大时间 >1year
3 故障平均维修时间MTTR 故障平均维修时间 ≤4 hours
4 设备可运转率Uptime rate 设备可运转率 >95%
5 微环境等级 设备内部的微环境净化级别 ≤Class 100